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研究領域及重點
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計算機科學 - CS組
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裝飾圖片 電子設計自動化

由於積體電路製程技術和設計複雜度的日益提升,使得藉由電腦輔助的方式從事積體電路設計成為必然。此使得電子設計自動化(Electronic Design Automation, EDA)工具於積體電路設計工業所扮演的角色日益重要。有鑑於此,國家矽導計畫將國內電子設計自動化產業的發展,列為指標性領域。因此,電子設計自動化人 才的培育,實刻不容緩。尤其近年來陸續有國內本土電子設計自動化工具在國際舞台嶄露頭角和國際重量級電子設計自動化公司在國內成立研發部門,此對提升我國 積體電路工業的產值與實力,裨益極大。為因應此產業發展之趨勢,本系特於2004年成立結合電子與資訊領域的電子設計自動化(EDA)組。本組旨在為國內 培育量多質精、具國際競爭力的高階積體電路軟、硬體設計和電路系統整合人才,以提昇我國在積體電路設計領域的整體實力。目前的研究領域涵蓋積體電路設計各 階段的自動化,研究重點集中在高階硬體合成語言的設計與模擬、SOC晶片系統的軟硬體共同設計、整合、測試與驗證、奈米積體電路的實體設計與電路模擬、 IC封裝特性量測等。除學術研究外,EDA組特別注重產學合作,目前贊助廠商達十餘家,專任教師每人每年平均研究經費超過新台幣500萬元,並獲得業界贊 助EDA博士班及碩士班獎學金名額若干。師生近年發表於EDA最頂尖國際會議論文數及教育部競賽成績冠全國,多位教師榮獲國內外重要學術獎項。

研究領域:

  • 系統晶片軟硬體共同設計
  • 高階硬體合成語言設計與模擬
  • 邏輯合成
  • 電路設計驗證
  • 積體電路實體設計
  • 電路模擬與分析
  • 積體電路測試與可測試設計
  • 積體電路量產與可製造性設計
  • IC封裝特性量測
  • 量子計算

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