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研究領域及重點
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由於積體電路製程技術和設計複雜度的日益提升,使得藉由電腦輔助的方式從事積體電路設計成為必然。此使得電子設計自動化(Electronic Design Automation, EDA)工具於積體電路設計工業所扮演的角色日益重要。有鑑於此,電子設計自動化人才的培育,實刻不容緩。尤其近年來國內本土電子設計自動化工具在國際舞台嶄露頭角和國際重量級電子設計自動化公司皆在國內成立研發部門,此對提升我國積體電路工業的產值與實力,裨益極大。

因應產業發展之趨勢,本系特於2004年成立結合電子與資訊領域的電子設計自動化(EDA)組。本組旨在為國內培育量多質精、具國際競爭力的高階積體電路軟、硬體設計和電路系統整合人才,以提昇我國在積體電路設計領域的整體實力。目前的研究領域涵蓋積體電路設計各階段的自動化以及新興技術應用,為國內陣容及實力最堅強的電子設計自動化研究群。

除學術研究外,EDA組特別注重產學合作,目前贊助廠商達十餘家,專任教師每人每年平均研究經費超過新台幣500萬元。師生近年發表於EDA最頂尖國際會議論文數及國際競賽成績冠全國,多位教師榮獲國內外重要學術獎項。

研究領域:

  • 系統晶片軟硬體共同設計
  • 高階硬體合成語言設計與模擬
  • 邏輯合成
  • 電路設計驗證
  • 積體電路實體設計
  • 電路模擬與分析
  • 積體電路測試與可測試設計
  • 積體電路量產與可製造性設計
  • IC封裝特性量測
  • 量子計算
  • 新興系統設計自動化
  • 電腦輔助智慧醫療診斷

其他資源:

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