| 研究計畫 | ||||
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研究計畫 |
| 排序: |
| 計畫名稱 | 主持教授 | 預算 | 執行時間 |
| 分析記憶體系統之電器特性 |
吳宗霖 | 695600 | 2007-06-01 - 2008-05-31 |
| 單封裝系統訊號完整性之前瞻整合研究-子計畫二:單封裝系統高速互連結構設計資料庫之研究與建立(3/3) |
吳宗霖 | 957000 | 2007-08-01 - 2008-07-31 |
| 液晶顯示器邏輯電路板設計與分析 |
吳宗霖 | 900000 | 2007-08-01 - 2008-07-31 |
| 創新電磁能隙電源平面之電源完整性及電磁相容分析與設計(1/3) |
吳宗霖 | 736000 | 2007-08-01 - 2010-07-31 |
| 網路攝影機系統及晶片之信號完整 |
吳宗霖 | 1000000 | 2007-12-01 - 2009-03-01 |
| RFIC測試用高速電路板之信號完整 |
吳宗霖 | 1600000 | 2008-04-01 - 2009-03-01 |
| 利用TDR研究並擷取缺陷式接地濾波器的等效模型 |
吳宗霖 | 47000 | 2008-08-01 - 2009-03-01 |
| 高速數位電路電源完整性及電磁相 |
吳宗霖 | 300000 | 2008-09-01 - 2009-04-01 |
| Conformal Shielding Investigat |
吳宗霖 | 800000 | 2008-10-01 - 2009-03-01 |
| 使用缺陷式接地面結構設計並實作一個寬頻共模雜訊濾波器 98-2815-C-002-025-E |
吳宗霖 | 47000 | 2009-07-01 - 2010-01-01 |
| 電源層平面結構(Power/ground-plane structure)的共振問題與input/transfer impedance之研究 98-2815-C-002-024-E |
吳宗霖 | 47000 | 2009-07-01 - 2010-01-01 |
| 以創新雜訊抑制技術研發低雜訊射頻系統晶片測試的介面電路板(1/3) 98-2622-E-002-017-CC2 |
吳宗霖 | 1254000 | 2009-08-01 - 2010-07-31 |
| 以晶片-封裝-印刷電路整合設計平台驗證具抑制共模雜訊及其電磁干擾之新型濾波器設計 97-2221-E-002-060-MY3 |
吳宗霖 | 818000 | 2009-08-01 - 2010-07-01 |
| 高速數位電路信號完整性及RF電路電磁干擾研究 |
吳宗霖 | 200000 | 2009-10-01 - 2010-09-30 |
| Conformal Compartment Shielding Investigation for Wireless SiP Module |
吳宗霖 | 800000 | 2010-06-01 - 2011-05-31 |
| 高階網路攝影機系統及晶片之信號 |
吳宗霖 | 1000000 | 2010-06-01 - 2012-06-01 |
| 針對信號線間透過溝槽耦合路徑所引發之串音進行模型建立及補償設計 99-2815-C-002 -148-E |
吳宗霖 | 47000 | 2010-07-01 - 2011-02-28 |
| 記憶體IC封裝模型建立與SI/PI分析 |
吳宗霖 | 800000 | 2010-07-01 - 2011-06-30 |
| 以寬頻縮小化電磁能隙結構抑制系統構裝兆赫茲雜訊研究 99-2221-E-002-049-MY2 |
吳宗霖 | 772000 | 2010-08-01 - 2012-07-31 |
| 電腦通訊系統之RFI/EMI研究 |
吳宗霖 | 200000 | 2010-10-01 - 2011-09-30 |
| System-Level Signal-/Power-Integrity Analysis and Measurement for USB 3.0 chip-Package Interconnect and Testing Board |
吳宗霖 | 0 | 2011-01-03 - 2011-12-30 |
| Modeling And Solutions For Noise Decoupling And Isolation For Power Distribution Networks In 3D-IC Systems |
吳宗霖 | 0 | 2011-02-01 - 2012-02-01 |
| 三維晶片構裝之電源完整性模型化與設計 100-2221-E-002-226-MY3 |
吳宗霖 | 0 | 2011-08-01 - 2014-07-31 |
| 應用於先進高速差動系統中的信號完整度及電磁相容設計之關鍵技術 NSC 101-2221-E-002-127-MY3 |
吳宗霖 | 0 | 2012-08-01 - 2015-07-31 |
| 高速無線通訊系統之多模多頻段射頻前端技術(1/4) 102-2218-E-002 -023- |
吳宗霖 | 0 | 2013-11-01 - 2014-10-31 |
| Package-Level Low-Frequency EMI Shielding Technology Development |
吳宗霖 | 2014-02-01 - 2014-12-31 | |
| 高速傳輸系統之通道分析與設計研究 |
吳宗霖 | 0 | 2014-07-01 - 2016-06-30 |
| 三維晶片中具雜訊抑制及電磁相容功能之微型化被動元件(1/3) 103-2221-E-002-049-MY3 |
吳宗霖 | 0 | 2014-08-01 - 2015-07-31 |
| 高速無線通訊系統之多模多頻段射頻前端技術(2/4) 103-2218-E-002-009- |
吳宗霖 | 0 | 2014-11-01 - 2015-10-31 |
| 資通訊技術主題研究第五代行動通訊之射頻前端電路研發與整合 |
吳宗霖 | 0 | 2015-01-01 - 2015-12-31 |
| 用於第五代行動通訊系統級封裝之下世代電磁相容頻率選擇封裝技術-總計畫及子計畫一:新式電磁相容超微小元件頻率選擇屏蔽面之研究與設計 104-2221-E-002-053- |
吳宗霖 | 0 | 2015-08-01 - 2016-07-31 |
| 三維晶片中具雜訊抑制及電磁相容功能之微型化被動元件(2/3) 103-2221-E-002-049-MY3 |
吳宗霖 | 0 | 2015-08-01 - 2016-07-31 |
| 高速無線通訊系統之多模多頻段射頻前端技術(3/4) 104-2218-E-002-005- |
吳宗霖 | 0 | 2015-11-01 - 2016-10-31 |
| Chip/PKG/PCB Co-Design and Modeling for CPU Power Integrity and Next Generation SerDes Interconnect |
吳宗霖 | 2016-05-01 - 2017-04-30 | |
| 三維晶片中具雜訊抑制及電磁相容功能之微型化被動元件(3/3) 103-2221-E-002-049-MY3 |
吳宗霖 | 0 | 2016-08-01 - 2017-07-31 |
| 次世代高速數位差動傳輸介面電磁干擾與訊號完整度之分析與解決方案 105-2221-E-002-032-MY2 |
吳宗霖 | 2016-08-01 - 2018-07-31 | |
| 高速無線通訊系統之多模多頻段射頻前端技術(4/4) 105-2218-E-002-002- |
吳宗霖 | 0 | 2016-11-01 - 2017-10-31 |
| 週期性電磁抑制結構於塑膠波導管的應用 |
吳宗霖 | 2017-01-01 - 2017-12-31 | |
| 高速傳輸通道中接地導體雜訊電流引發電磁干擾之分析及抑制設計 106-2221-E-002-012-MY3 |
吳宗霖 | 2017-08-01 - 2020-07-31 | |
| 適用於視覺應用之高能效及高速的軟體及電路技術(IC設計) |
吳宗霖 | 2017-08-01 - 2018-07-31 | |
| 高速傳輸通道中接地導體雜訊電流引發電磁干擾之分析及抑制設計 106-2221-E-002-012-MY3 |
吳宗霖 | 0 | 2017-08-01 - 2020-07-31 |
| 下世代高速無線傳輸模組技術(1/3) 106-2218-E-002-037- |
吳宗霖 | 2017-10-01 - 2018-09-30 | |
| 適用於視覺應用之高能效及高速的軟體及電路技術(IC設計) 107-2622-8-002-011-TA |
吳宗霖 | 0 | 2018-01-01 - 2018-12-31 |
| 高隔離度多通道塑膠波導管電性模型 |
吳宗霖 | 2018-01-01 - 2018-12-31 | |
| Development of RF/mmWave Front-end Technology for Fifth-Generation Communication System |
吳宗霖 | 2018-07-01 - 2020-06-30 | |
| 應用於毫米波高速訊號系統中異質介質波導管之分析、設計與雜訊抑制 107-2221-E-002-075-MY3 |
吳宗霖 | 2018-08-01 - 2021-07-31 | |
| 下世代高速無線傳輸模組技術(2/3) 107-2218-E-002-028- |
吳宗霖 | 2018-10-01 - 2019-09-30 | |
| 提升台灣電磁相容社群國際影響力(1/3) 108-2911-I-002-528 |
吳宗霖 | 0 | 2019-01-01 - 2019-12-31 |
| sub-THz封裝基板的設計 |
吳宗霖 | 0 | 2019-05-01 - 2024-04-30 |
| 異質整合共通介面技術 |
吳宗霖 | 0 | 2019-06-01 - 2021-12-31 |